流量
对于选择性波峰焊,氮气流量通常可以由锡炉的数量来决定。
例如,单炉的耗氮量约1.5-2Nm³/h,双炉的耗氮量约3-4Nm³/h,四炉的耗氮量约为6-8Nm³/h……
选择性波峰焊中的氮气流量是稳定的,制氮机可以简单地根据这个流量进行选型。
但在回流焊中是不同的,在回流焊接中,氮气被用来净化烤箱。在启动过程中,吹扫流量要高得多(例如30Nm³/h),以便将烘箱中的氧气降到所需的水平。随着烤箱的氧气含量降低,氮气需求量减少。它可以由烤箱中的O2分析仪控制启动/停止操作。对于氮气生成系统,意味着需要利用具有存储的系统来处理回流炉中的峰值需求。
纯度
一般来说,99.99%的氮纯度可确保高质量的焊接。然而:
在波峰焊中,纯度较低(如99%)也能达到良好的效果;
选择性波峰焊需要99.99%以上的纯度
Nitrogen Requirements in Welding
Flow Rate
Wave Soldering:
Single solder pot: 1.5–2 Nm³/h 37.
Multiple pots (e.g., 4 pots): 6–8 Nm³/h 37.
Stable flow rate simplifies nitrogen generator sizing 35.
Reflow Soldering:
Startup phase: High flow (~30 Nm³/h) to purge oxygen 35.
Steady operation: Reduced flow controlled by O₂ analyzer 35.
Storage systems recommended for peak demand 15.
Purity
Standard requirement: 99.99% for high-quality welding 67.
Wave soldering: Accepts lower purity (e.g., 99%) 67.
Selective processes (e.g., precision soldering): ≥99.99% 67.
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